奥比简介

奥比中光成立于2013年1月份，是一家集研发、生产、销售为一体的3D传感技术高科技企业。公司总部位于在深圳，在上海、广州、西安、美国设有分部。

公司拥有员工超过400人，研发人员占比超75%，核心研发人员包括来自于麻省理工学院、加州大学伯克利分校、新加坡南洋理工等国际名校的多位博士后，同时包括曾任职于苹果、IBM、AMD等全球五百强企业的资深技术专家。

作为全球领先的3D传感方案提供商，奥比中光是继苹果、微软、英特尔之后，第四家能够量产消费级3D传感器的公司。目前，全球近2000家客户采购奥比中光3D传感器，包括国内外500家机器人公司，惠普、支付宝等超10家世界500强企业。

奥比中光目前已推出的3D传感器包括AstraPro、AstraMini、Astra、AstraS、AstraMiniS、AstraP等。Astra3D传感器可让硬件设备拥有一双感知环境的“智慧之眼”，可实现人脸识别、手势识别、人体骨架识别、三维测量、环境感知、三维地图重建等数十项功能，在人工智能、手机、电视、机器人、VR/AR、智能家居、智能安防、汽车驾驶辅助等多领域广泛应用。

创始人

董事长/CEO 黄源浩博士

激光测量、3D视觉、人工智能领域国际专家

1980年出生于广东潮汕，2002年北京大学毕业后，分别完成新加坡国立硕士、香港城市大学博士、加拿大瑞尔森博士后研究、美国麻省理工学院SMART中心博士后研究；在全球七个国际领先研究机构留学并开展研究工作,包括麻省理工学院George Barbastathis教授的3D光学系统研究组。

核心优势

团队优势：公司员工数超400人，研发人员占比超过75%，包括曾任职于苹果、IBM的资深技术专家；

技术优势：国内外3D深度摄像专利数量与微软、苹果包揽世界前三。从3D系统设计及优化、到算法及软件设计、芯片设计与开发，完全自主知识产权；

量产优势：3D传感摄像头产品自2015年开始实现量产，算法、硬件不断迭代优化；

适配优势：产品能适配多样化应用场景需求，可广泛运用于手机、电视、机器人、VR/AR等领域。

发展历程

2013年：奥比中光成立

2015年：自主研发的芯片MX400流片成功并量产销售，Astra、Astra Mini等产品完成量产

2016年：与惠普达成合作，成功进入世界500强企业供应商行列

2017年：二代芯片MX6000流片成功；Astra P研发成功；完成C+轮融资，成为我国人工智能3D传感领域独角兽

2018年：5月，完成蚂蚁金服领投的超2亿美金D轮融资

2018年：6月，搭载奥比中光手机3D摄像头模组的OPPOFind X全球发布，打破苹果手机3D结构光技术垄断，成为全球安卓阵营第一款搭载3D结构光技术的手机

行业应用及前景

奥比中光提供的3D传感技术主要解决的就是人工智能视觉层面的问题，让所有智能硬件拥有一双“智慧之眼”，像人一样能看懂这个世界。目前奥比中光主要的产品3D传感摄像头已经在手机、3D刷脸支付、智慧客厅、机器人、3D扫描、3D试衣等领域实现商业应用落地。下附为一些客户合作案例：

在3D人脸识别领域，与蚂蚁金服合作推出支付级的3D人脸识别设备，已在杭州、深圳等城市的肯德基门店投入使用，实现刷脸支付；

在手机领域，与OPPO达成合作，为OPPO旗舰机型Find X提供手机3D摄像头模组。

在与算法公司的合作上，成为百度AI开放平台SDK推荐的3D结构光方案提供商。

在智慧客厅领域，与国内四大运营商中国移动、中国电信、中国联通、广电合作，共同用AI重新定义客厅，目前已与山东广电、福建移动等签署战略合作协议；

在机器人领域，已与国内外超过70%以上的机器人厂商建立了合作关系，提供机器人视觉解决方案。

在3D扫描领域，奥比中光取代英特尔Real Sense，成为世界500强企业惠普的3D摄像头供应商，并在这之后与惠普深入合作研发了最新一代的HP Z 3D Camera。

在3D试衣领域，奥比中光推出的“三滴智衣”（三维人体测量仪）可为用户提供从智能量体到服装定制的一站式服务，变革传统的服装定制模式，推动服装行业的供给侧改革。

未来，奥比中光还将赋能更多行业，探索3D传感及AI视觉技术在无人零售、VR/AR、智能家居、智能安防、汽车驾驶辅助等领域的广泛应用，努力实现“让所有终端都能看懂世界”的企业使命。

媒体报道

有支付的地方未来都能“刷脸”（深圳商报）

3D技术商奥比中光完成超2亿美元D轮融资，蚂蚁金服领投（新浪财经）

科技部发布2017年独角兽榜单奥比中光荣膺上榜（国际在线）

MWC2018：奥比中光扛鼎，安卓开启3D人脸识别时代（凤凰网）

岂止Face ID?奥比中光3D传感技术惊艳2018CES（新浪科技）

专访奥比中光:3D摄像头传感技术将大放异彩（网易数码）

招聘对象

博士毕业生

热招岗位

算法类/光学类/芯片类

算法工程师

岗位职责：

结合RGBD相机，研究最前沿的检测、跟踪、识别算法。

任职资格：

1. 985院校或国际知名院校，计算机、数学、电子信息类相关专业博士；

2. 熟练掌握数据结构和算法设计，扎实的数学基础；

3. 具有较强的计算机编程实践能力，熟悉Linux开发环境，熟悉掌握C/C++，Python，Shell；

4. 强烈的好奇心，快速的学习能力；

5. 在以下至少一个方向有过深入的工作与研究：人脸检测识别，目标检测与跟踪，物体识别，图像分割；

6. 有深度学习项目产品实践经验的优先。

立体视觉算法工程师

岗位职责：

1. 负责深度成像算法的研发；

2. 负责产品大规模量产的算法支持。

任职资格：

1. 985院校或国际知名院校博士，计算机、通信、电子信息、数学、摄影测量、遥感相关专业，有图形图像相关背景；

2. 熟练掌握立体视觉和三维重建相关理论，有以下至少2个方面的丰富经验：

a. 立体匹配

b. Structure from Motion

c. VSLAM

d. 单双目标定，成像系统畸变建模，自标定

3. 熟悉掌握C/C++，Python，Shell。具备良好的计算机基础，能力独立编码完成项目；

4. 有过机器学习/深度学习经验的优先。

光学工程师

岗位职责：

1. 负责研发过程以及生产线涉及到的光学测量系统（成像模组、照明方案、光机结构等）的设计、开发和测试；

2. 负责研发过程以及生产线涉及到的光学测量系统平台的搭建及其光学系统性能测试；

3. 负责研发项目中成像软硬件系统的联调优化工作。

任职资格：

1. 相关专业博士；

2.熟悉光学知识，了解主流传感器，镜头，光源等产品，并能根据设计要求独立完成成像传感器、镜头、光源等关键元器件的选型和测试；

3. 动手能力强，能够独立完成系统搭建及调试工作；

4. 敢于担当，责任心强，善于沟通，富有团队协作精神。

光学测量工程师

岗位职责：

1.对新产品或新项目研发，进行前期调研，实验分析验证；

2.对现有产品进行相关实验分析，提出改进方案；

3.依据项目情况，进行光学测量系统搭建，性能测试验证；

4.依据项目，进行光学系统方案的设计及各类光学元件、传感器选型测试等；

5.制定光学产品的相关标准规范文件；

6.制定公司自研设备仪器的规范操作书；

7.负责产品导入阶段的技术支持，解决生产过程中与研发相关的技术问题。

任职资格：

1.光学仪器、光学测量、激光等相关光学专业博士；

2.熟悉光学知识，了解主流传感器，镜头，光源等产品，并能根据设计要求独立完成成像传感器、镜头、光源等关键元器件的选型和测试；

3.动手能力强，能够独立完成测量系统搭建及实验等工作；

4.敢于担当，责任心强，善于沟通，富有团队协作精神。

ASIC前端设计工程师

岗位职责：

1. 模块级设计、仿真、调试，IP核集成，SoC顶层连接；

2. RTL综合和优化（包括开发约束文件SDC），timing closure，以及形式化验证；

3. FPGA原型验证；

4. 参与timing violation的分析，与P&R工程师一起完成时序收敛。

任职资格：

1. 电子电路相关专业博士学位；

2. 熟悉ASIC前端设计流程，掌握相关的EDA工具；

3. 熟悉AHB/AXI规范；

4. 能够解决具体的仿真、集成、时序问题；

5. 熟悉脚本语言Perl和Tcl；

6. 熟悉时序的概念和SDC约束；

7. 自我驱动，并具备团队合作精神。

ASIC设计验证工程师

岗位职责：

1.理解芯片架构和模块的功能设计；

2.建立仿真模型；

3.为DUT建立testbench和monitor；

4.编写验证计划，完成测试向量编写，确保功能验证的完整性；

5.调试功能和性能的问题。

岗位要求：

1．电子电路相关专业博士学位；

2．熟悉linux开发环境（包括shell脚本和gnu工具）；

3．熟练使用脚本和makefile；

4．熟练使用SystemVerilog；

5．设计验证的经验（断言，代码覆蓋率，功能覆蓋率，验证计划，门级仿真，时延反标等等；

6．熟悉UVM等高级验证方法学，了解业界通用的验证工具；

7．自我驱动，并具备团队合作精神。

ASIC后端设计工程师

岗位职责：

布局布线、功耗分析、时序分析、物理验证、低功耗的物理实现等。

岗位要求：

1. 电子电路相关专业博士学位；

2. 熟悉ASIC后端设计流程，掌握相关的EDA工具；

3. 熟练掌握STA；

4. 了解ECO flow；

5. 了解基于UPF的低功耗设计方法学；

6. 有一定的DFT的知识；

7. 了解静态和动态IR drop的概念；

8. 了解wire-bond和flip-chip的封装要求，具有SiP和PoP封装方面的知识；

9. 熟悉脚本语言Perl和Tcl。

工作地点

深圳、上海、西安

招聘流程

网申（9-11月）—宣讲（11月8、9日）—面试—签约

宣讲会时间及地点

1. 新加坡国立大学（NUS）专场

时间：11月8日14:30—18:30

地点：Career Space (Level 3 Yusof Ishak House, Opposite Tokyo Paris Rooms)

2. 南洋理工大学（NTU）专场

时间：11月9日14:30—18:30

地点：The Hive, LHS-TR+52 (LHS-02-06)

薪酬福利

联系方式

联系人：王先生

联系方式：0755-86329228-1315或 15013657642（可加微信）

联系邮箱：[email protected]

参与方式

关注【新加坡学者学生联合会】微信公众号

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